濟南戴爾服務(wù)器Dell PowerEdge R660 構建和設計 我們的 PowerEdge R660 評測單元是基本配置，有五個 2.5 英寸托架。中(zhōng)央堆棧未填充以改善流向雙至強可(kě)擴展處理(lǐ)器的氣流。 正面連接包括一個 USB 2.0、VGA 視頻輸出和一個用(yòng)于連接 Dell iDRAC（戴爾遠(yuǎn)程訪問控制器）的 Micro-AB USB 端口。 我們設備後部的端口包括雙 1GbE、一個 USB 2.0、一個 USB 3.0、VGA 輸出，以及一個用(yòng)于戴爾 iDRAC 遠(yuǎn)程管理(lǐ)的以太網。我們設備上沒有的串行端口是可(kě)選的。可(kě)以通過服務(wù)器的 OCP 3.0 插槽添加額外的網絡端口。 我們設備的雙鉑金級 1,400 瓦熱插拔電(diàn)源位于後緣的側面。雙 M.2 NVMe SSD 位于左後方；這些旨在作(zuò)為(wèi)引導驅動器。其他(tā)配置支持此處的 Gen5 E3.S 驅動器。 讓我們進入這個野獸。這張前視圖顯示了衆多(duō)冷卻風扇，這些風扇沿着前邊緣通過驅動器托架吸入空氣。氣流直接通過雙 CPU 散熱器和緊靠其後的 DDR5 RDIMM 插槽。與 PowerEdge R650 一樣，PowerEdge R660 支持 CPU 液體(tǐ)冷卻解決方案，但我們的設備沒有配備。 前驅動器托架和 RAID 控制器的冷卻風扇之間有足夠的空間。PowerEdge R660 支持雙硬件 RAID 控制器。 這是對其中(zhōng)一個 CPU 散熱器的仔細觀察。我們單元中(zhōng)的Xeon 8452Y處理(lǐ)器各有 36 個内核/72 個線(xiàn)程、67.5MB 緩存和 300 瓦 TDP，這是該服務(wù)器支持的高功率。這些芯片支持高達 6TB 的 DDR5-4800 RAM。PowerEdge R660 的 32 個 DIMM 插槽使其能(néng)夠支持高達 8TB 的 RAM（32 個 256GB RDIMM），這可(kě)以使用(yòng)更高端的 Xeon 芯片來實現。我們的設備通過 16 個 16GB RDIMM 配備 512GB RAM，其他(tā)插槽中(zhōng)有塑料填充物(wù)以防止灰塵堆積。 您會發現 PowerEdge R660 的擴展槽可(kě)預見地朝向服務(wù)器的後部。三個 PCIe 插槽，其中(zhōng)兩個是 Gen5。此處顯示的豎闆允許使用(yòng)全高卡。 戴爾服務(wù)器Dell PowerEdge R660 iDRAC9 遠(yuǎn)程管理(lǐ) 我們将 Dell 的 iDRAC9 Enterprise 遠(yuǎn)程管理(lǐ)軟件與 PowerEdge R660 一起使用(yòng)。儀表闆提供基本信息，例如基本系統運行狀況、系統信息和近的日志(zhì)。