濟南戴爾服務(wù)器 第三代EPYC處理(lǐ)器有哪些亮點： 性能(néng)繼續提升 第三代EPYC處理(lǐ)器使用(yòng)AMD新(xīn)的Zen 3内核，提供多(duō)達64個内核和128個線(xiàn)程，與上一代相比，Zen 3架構單核性能(néng)提升了19% 。 該處理(lǐ)器被設計為(wèi)具有八個小(xiǎo)芯片，每個小(xiǎo)芯片具有八個核心，這點類似于羅馬，但是這次小(xiǎo)芯片中(zhōng)的所有八個核心都已連接，從而實現了有效的雙L3高速緩存設計，降低了整體(tǐ)高速緩存延遲結構。 新(xīn)的EPYC 7003處理(lǐ)器系列都将具有128通道的PCIe 4.0、8個内存通道，大多(duō)數型号都支持雙處理(lǐ)器連接，并且提供了用(yòng)于通道内存優化的新(xīn)選項。 安(ān)全性繼續提升 安(ān)全方面，這次新(xīn)發布的EPYC處理(lǐ)器支持安(ān)全嵌套分(fēn)頁（Secure Nested Paging），即為(wèi)受信任的虛拟機提供保護，使其免于不受信任的虛拟機監視器，并且該處理(lǐ)器提供了一個新(xīn)特性——CET Shadow Stack。 該特性能(néng)夠提供返回地址的鏡像，從而免受面向返回編程（ROP）的攻擊。這使得系統能(néng)夠檢測和緩解攻擊，即使成功實現了某個堆棧溢出攻擊，但它無法攻擊影子堆棧。該特性要求操作(zuò)系統 / 虛拟機監視器進行軟件更新(xīn)。 滿足多(duō)種用(yòng)戶需求 新(xīn)的EPYC 7003處理(lǐ)器系列共有19種型号，在這些型号中(zhōng)，AMD将它們分(fēn)為(wèi)3組：核心性能(néng)，具有高頻率的CPU和較大的緩存/核心比率；核心密度，重點是高的核心和線(xiàn)程數；以及平衡和優化，使CPU的性能(néng)和TCO（總擁有成本）更好結合。 實際性能(néng)上，AMD表示，無論在高性能(néng)計算（HPC）、雲計算工作(zuò)負載，還是企業工作(zuò)負載方面，新(xīn)一代EPYC處理(lǐ)器相比相同内核數的上一代EPYC處理(lǐ)器有了顯着改進。 例如，在關系數據庫性能(néng)方面，将EPYC 75F3（32核）與第二代EPYC 7542（32核）進行比較時，新(xīn)一代的EPYC處理(lǐ)器每分(fēn)鍾提供的TPM（受信任的平台模塊）/新(xīn)訂單數量，多(duō)可(kě)增加19%。企業還可(kě)以在不必擔心影響性能(néng)的情況下實現安(ān)全。 新(xīn)搭載EPYC的服務(wù)器 現已上市！ 戴爾科(kē)技(jì )集團與AMD在數據中(zhōng)心領域有着緊密合作(zuò)，随着第三代AMD霄龍服務(wù)器CPU的問世，這款服務(wù)器CPU現已搭載新(xīn)的戴爾易安(ān)信PowerEdge服務(wù)器，為(wèi)用(yòng)戶帶來更多(duō)選擇。 采用(yòng)第三代AMD霄龍處理(lǐ)器的戴爾易安(ān)信PowerEdge C6525、R7525、R6525、R7515和R6515服務(wù)器現已在全球上市！